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SMT貼片加工后常用的檢測方法:
一、MVI(人工目測)
二、AOI檢測設(shè)備
1.AOI檢測設(shè)備使用的場合:AOI可用于生產(chǎn)線上的多個位置,各個位置可檢測特殊缺陷,但AOI檢查設(shè)備應(yīng)放到一個可以盡早識別和改正多缺陷的位置。
2.AOI能夠檢測的缺陷:AOI一般在PCB板蝕刻工序之后進(jìn)行檢測,主要用來發(fā)現(xiàn)其上缺少的部分和多余的部分。
三、X-RAY檢測儀
1.X-RAY檢測儀使用的場合:能檢測到電路板上所有的焊點,包括用肉眼看不到的焊點,例如BGA。
2.X-RAY檢測儀能夠檢測的缺陷:X-RAY檢測儀能夠檢測的缺陷主要有焊接后的橋接、空洞、焊點過大、焊點過小等缺陷。
四、ICT檢測設(shè)備
1.ICT使用的場合:ICT面向生產(chǎn)工藝控制,可以測量電阻、電容、電感、集成電路。它對于檢測開路、短路、元器件損壞等特別有效,故障定位準(zhǔn)確,維修方便。
2.ICT能夠檢測的缺陷:可測試焊接后虛焊、開路、短路、元器件失效、用錯料等問題。
SMT貼片加工的質(zhì)量保證,除了需要用到這些檢測設(shè)備,還離不開貼片加工廠家嚴(yán)格的質(zhì)量管理監(jiān)控。
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